华中科技大学电子封装专业考研真题-考研资料-考研群-参考书教材

研究方向	电子封装(0805Z3) 01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性更多研究方向
考试科目	①101\|思想政治理论 ②201\|英语（一） ③302\|数学（二） ④809\|材料科学基础更多考试科目信息
初试参考书目	更多初试参考书目信息
复试科目	更多复试科目信息
同等学力加试科目	不招收同等学力考生更多同等学力加试科目
题型结构	更多题型结构
资料说明	更多资料说明

复试分数线	华中科技大学电子封装专业考研复试分数线对考研人来说是非常重要的信息，考研复试分数线就决定了考多少分才能有机会进复试的一个最低标准。如果华中科技大学电子封装专业考研复试分数线过高的话，那么对于基础相对较差的考生肯定就会有一定的难度，而如果华中科技大学电子封装专业考研复试分数线较低的话就会比较容易。当然复试分数线也受试题难度等影响，也不能完全根据分数线来判断考研难易程度。我们提供的复试分数线可能来源于大学名研究生院网站，也可能由华中科技大学电子封装专业的研究生提供，不代表学校官方数据，可能有误差，供考生参考，如有误差本站不承担相应责任。 >>更多分数线信息
录取比例	华中科技大学电子封装专业考研录取比例代表着你有多大的概率或者可能性考研成功，这是每个考研人都十分关注的非常现实的一个问题。华中科技大学电子封装专业考研报录比，顾名思义，是报考人数与录取人数的比例关系。华中科技大学电子封装专业研究生历年录取比例以及历年报录比的对每个考生都非常重要。知道了华中科技大学电子封装专业研究生录取比例，就可以做到心中有数，在起跑线上就已经处于领先地位了。我们提供的报录比可能来源于大学名研究生院网站，也可能由华中科技大学电子封装专业的研究生提供，不代表学校官方数据，可能有误差，供考生参考，如有误差本站不承担相应责任 >>更多录取信息
难度系数	华中科技大学电子封装专业考研难度系数是经过多届(一般3届以上)大量的报考华中科技大学电子封装专业研究生的考生根据专业课的难度、分数线、报录比等多种因素分析出来的参考数据，最高为10（代表非常难考，代表强手多，竞争大，需要足够的重视和付出，考研复习时间建议一年以上），最低为3（代表竞争不大，报考人数少，正常情况下好好复习半年左右就有比较大的成功率）。难度系数仅供考生参考，不代表学校官方数据，不对数据承担相应的责任。 >>更多难度分析
导师信息	>>更多导师信息
研究方向详情

华中科技大学电子封装以上招生信息（招生目录、考试科目、参考书、复试信息）均来源于华中科技大学研究生院，权威可靠。导师信息、历年分数线、招生录取比例、难度分析有些来源于在校的研究生，信息比较准确，但是可能存在一定的误差，仅供大家参考。

华中科技大学电子封装专业考研大纲和考研真题都是非常重要的，希望大家在考研的过程中一定要重视！一般考研大纲都是可以在网上免费下载的，考研网的华中科技大学电子封装专业考研真题是最全的！

华中科技大学电子封装专业2022年考研招生简章招生目录

招生年份:2022

本院系招生人数: 220

电子封装专业招生人数: 7

专业代码 : 0805Z3

研究方向	0805Z3电子封装 01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性更多研究方向
考试科目	①101\|思想政治理论 ②201\|英语（一） ③302\|数学（二） ④809\|材料科学基础更多考试科目信息
初试参考书目	更多初试参考书目信息
复试科目	更多复试科目信息
同等学力加试科目	不接受同等学力考生报考更多同等学力加试科目
题型结构	809\|材料科学基础：单项选择、概念填空、简答题、名词解释、理论计算和分析论述等形式。更多题型结构
资料说明	更多资料说明

华中科技大学电子封装专业2020年考研招生简章招生目录

招生年份:2020

本院系招生人数: 未公布

电子封装专业招生人数: 未公布

专业代码 :

研究方向	01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性更多研究方向
考试科目	①101\|思想政治理论 ②201\|英语一 ③302\|数学二 ④809\|材料科学基础或 810\|材料成形原理或908\|电子制造技术基础更多考试科目信息
初试参考书目	更多初试参考书目信息
复试科目	备注：不接受同等学力考生报考。更多复试科目信息
同等学力加试科目	更多同等学力加试科目
题型结构	更多题型结构
资料说明	更多资料说明

华中科技大学电子封装专业2019年考研招生简章招生目录

招生年份:2019

本院系招生人数: 未公布

电子封装专业招生人数: 未公布

专业代码 : 0805Z3

研究方向	01 (全日制)先进电子制造 02 (全日制)电子工艺与功能材料 03 (全日制)电子制造装备与自动化 04 (全日制)微纳制造技术 05 (全日制)新型器件与封装 06 (全日制)封装模拟与可靠性更多研究方向
考试科目	①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) 更多考试科目信息
初试参考书目	809 材料科学基础考查要点 1．微型计算机概述 2．单片机的内部结构 3．单片机的指令系统 4．汇编语言程序设计 5．存储器 6．中断系统 7．输入与输出 8．定时器/计数器 9．串行通信及其接口 10．数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口 11．8098单片机 12．显示器、键盘、打印机接口题目的可能类型包括单项选择、概念填空、简答题、名词解释、理论计算和分析论述等形式。 811 微机原理及接口技术题型：填空题，60分；简答题，25分；综合题，45分；应用题，20分。 908 电子制造技术基础题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。更多初试参考书目信息
复试科目	更多复试科目信息
同等学力加试科目	更多同等学力加试科目
题型结构	更多题型结构
资料说明	更多资料说明

华中科技大学电子封装专业2017年考研招生简章招生目录

招生年份:2017

本院系招生人数: 未公布

电子封装专业招生人数: 未公布

专业代码 : 0805Z3

研究方向	01 (全日制)先进电子制造 02 (全日制)电子工艺与功能材料 03 (全日制)电子制造装备与自动化 04 (全日制)微纳制造技术 05 (全日制)新型器件与封装 06 (全日制)封装模拟与可靠性更多研究方向
考试科目	①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) 更多考试科目信息
初试参考书目	809 材料科学基础题型：包括概念填空、简单计算和分析论述等不同形式的题目。 811 微机原理及接口技术一、考题范围 1．微型计算机概述 2．单片机的内部结构 3．单片机的指令系统 4．汇编语言程序设计 5．存储器 6．中断系统 7．输入与输出 8．定时器/计数器 9．串行通信及其接口 10．数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口 11．8098单片机 12．显示器、键盘、打印机接口二、考题形式 1．填空题 60分 2．简答题 25分 3．综合题 45分 4．应用题 20分 908 电子制造技术基础题型：名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。更多初试参考书目信息
复试科目	更多复试科目信息
同等学力加试科目	更多同等学力加试科目
题型结构	更多题型结构
资料说明	更多资料说明

华中科技大学电子封装专业2016年考研招生简章招生目录

招生年份:2016

本院系招生人数: 206

电子封装专业招生人数: 未公布

专业代码 : 805

研究方向	01先进电子制造 02电子工艺与功能材料 03电子制造装备与自动化 04微纳制造技术 05新型器件与封装 06封装模拟与可靠性更多研究方向
考试科目	①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) 更多考试科目信息
初试参考书目	809材料科学基础 1.海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》2006年第二版， 2.西安交大石德柯等编《材料科学基础》， 3.清华潘金生等编《材料科学基础》， 4.哈工大李超编《金属学原理》， 5.中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》。 810材料成形原理题形为名词解释、简答题、计算题和分析论述题 811微机原理及接口技术考题形式 1．填空题 60分 2．简答题 25分 3．综合题 45分 4．应用题 20分 908电子制造技术基础题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。更多初试参考书目信息
复试科目	更多复试科目信息
同等学力加试科目	更多同等学力加试科目
题型结构	更多题型结构
资料说明	更多资料说明

华中科技大学电子封装专业2015年考研招生简章招生目录

招生年份:2015

本院系招生人数: 未公布

电子封装专业招生人数: 未公布

专业代码 : 805

研究方向	01 先进电子制造 02 电子工艺与功能材料 03 电子制造装备与自动化 04 微纳制造技术 05 新型器件与装封 06 封装模拟与可靠性更多研究方向
考试科目	101 思想政治理论 201 英语一 302 数学二 908电子制造技术基础 809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术（908、809、811选一）更多考试科目信息
初试参考书目	908电子制造技术基础： 1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。 1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。 809 材料科学基础：主要参考书为上海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》2006年第二版，也可参考其它同类教材，如西安交大石德柯等编《材料科学基础》，清华潘金生等编《材料科学基础》，哈工大李超编《金属学原理》，中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》等等。 811 微机原理及接口技术：微机原理及应用是“材料成形及控制工程”和“数字化材料成形”专业的理论基础课程，主要包括单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、输入与输出、定时器/计数器、串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、汇编语言程序设计和8098单片机等内容，重点要求掌握单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、定时器/计数器、输入与输出、汇编语言程序设计，一般了解串行通信及其接口、数／模(D／A)和模／数(A／D)转换接口、8098单片机等内容。更多初试参考书目信息
复试科目	复试分为笔试、面试两部分。 1．笔试部分共40分：综合考查考生的数学、英语、计算机及专业知识水平。 2．面试部分分两小组进行，共60分。（1）英语口语组20分：简单的口语对话；听一篇短文，根据短文的内容，回答老师的提问。（2）专业知识组40分：从若干题中抽取一题解答；回答老师的提问。更多复试科目信息
同等学力加试科目	更多同等学力加试科目
题型结构	更多题型结构
资料说明	更多资料说明

华中科技大学电子封装专业初试科目

809材料科学基础

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