欢迎加华中科技大学材料科学与工程学院电子封装 考研咨询QQ:800179089
华中科技大学电子封装专业考研复试高分研究生辅导团队
带您一起实现华中科技大学考研梦
资料详情:
华中科技大学电子封装专业考研复试内部题库。华中科技大学电子封装专业考研复试内部题库是复试高分秘籍的核心部分,通过往届华中科技大学电子封装专业高分研究生的经验与分析,考研复试的考点均来源于导师的习题和题库,然后适度的变形或修改,华中科技大学电子封装专业历年复试的内容在这份复试内部题库中均能找到原型。华中科技大学电子封装专业研究生每年都针对复试相关科目把导师出过的所有习题汇总在一起,并整理出了详细答案解析,更新并整理成最新的华中科技大学电子封装专业复试内部题库。价格:390元。
附赠:华中科技大学电子封装专业复试英语、复试信息、复试注意事项、复试流程、复试面试技巧等内容。
建议购买资料优先通过与我们合作的淘宝店铺购买:学姐本校直发甄选店,资料详情以淘宝客服介绍为准。此淘宝店铺由在校研究生创建,与本站是合作关系,所有商品均由本校直发,七天无理由退货。
如需咨询资料详情和报考答疑,欢迎加华中科技大学电子封装专业考研咨询客服QQ:800179089。QQ可能经常无人在线,建议优先通过与我们合作的淘宝店铺购买:学姐本校直发甄选店 进行咨询和购买。
一、我们认真负责的向每一位尊敬的考生承诺:
我们是真实的华中科技大学电子封装专业高分研究生辅导团队,团队成员都是2019届考研的专业前几名,资料由华中科技大学电子封装专业的研究生从华中科技大学直接发货。资料真实、权威、全面、可靠,别的家有的资料我们全都有,2019届高分研究生学姐学长的智慧、经验和心血的结晶。目前负责华中科技大学电子封装专业资料的研究生团队多数也是考研时买了我们的资料,被录取后加入我们的团队。我们的资料最大的特点是能最真实的体现华中科技大学电子封装专业复试的重点。
二、售后保障:
建议您挑选购买三家支持7天无条件退换货的资料,留下自己认为最可靠的一份资料,把其他2份退掉。老字号品牌,服务有保障,收货后对资料不满意,无条件支持退款。
三、怎么辨别资料真假好坏(一定要看):
1.否是本校直接发货。2.是否可以来学校自取。3.是否支持七天无条件退换货,如果不支持必然是假的,而且维权困难。以上三点缺一不可。
建议购买资料优先通过与我们合作的淘宝店铺购买:学姐本校直发甄选店,资料详情以淘宝客服介绍为准。此淘宝店铺由在校研究生创建,与本站是合作关系,所有商品均由本校直发,七天无理由退货。
如需咨询资料详情和报考答疑,欢迎加华中科技大学电子封装专业考研咨询客服QQ:800179089。QQ可能经常无人在线,建议优先通过与我们合作的淘宝店铺购买:学姐本校直发甄选店 进行咨询和购买。
预祝参加华中科技大学电子封装专业2020届考研复试的考生顺利上岸!华中科技大学电子封装专业考研咨询客服QQ:800179089。
华中科技大学电子封装专业历年招生信息
招生年份:2023 | 本院系招生人数: 未公布 | 电子封装专业招生人数: 7 | 专业代码 : 0805Z3 |
研究方向 |
电子封装(0805Z3) 01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 更多研究方向 | ||
考试科目 |
①101|思想政治理论 ②201|英语(一) ③302|数学(二) ④809|材料科学基础 更多考试科目信息 | ||
初试 |
更多初试参考书目信息 | ||
复试科目 |
更多复试科目信息 | ||
同等学力 |
不招收同等学力考生 更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
更多题型结构 | ||
资料说明 |
更多资料说明 |
复试 |
>>更多分数线信息 | ||
录取比例 |
>>更多录取信息 | ||
难度系数 |
>>更多难度分析 | ||
导师信息 |
>>更多导师信息 | ||
研究方向 |
招生年份:2022 | 本院系招生人数: 220 | 电子封装专业招生人数: 7 | 专业代码 : 0805Z3 |
研究方向 |
0805Z3电子封装 01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 更多研究方向 | ||
考试科目 |
①101|思想政治理论 ②201|英语(一) ③302|数学(二) ④809|材料科学基础 更多考试科目信息 | ||
初试 |
更多初试参考书目信息 | ||
复试科目 |
更多复试科目信息 | ||
同等学力 |
不接受同等学力考生报考 更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
809|材料科学基础:
单项选择、概念填空、简答题、名词解释、理论计算和分析论述等形式。 更多题型结构 |
||
资料说明 |
更多资料说明 |
招生年份:2020 | 本院系招生人数: 未公布 | 电子封装专业招生人数: 未公布 | 专业代码 : |
研究方向 |
01(全日制)先进电子制造 02(全日制)电子工艺与功能材料 03(全日制)电子制造装备与自动化 04(全日制)微纳制造技术 05(全日制)新型器件与封装 06(全日制)封装模拟与可靠性 更多研究方向 | ||
考试科目 |
①101|思想政治理论 ②201|英语一 ③302|数学二 ④809|材料科学基础 或 810|材料成形原理 或908|电子制造技术基础 更多考试科目信息 | ||
初试 |
更多初试参考书目信息 | ||
复试科目 |
备注:
不接受同等学力考生报考。 更多复试科目信息 |
||
同等学力 |
更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
更多题型结构 | ||
资料说明 |
更多资料说明 |
招生年份:2019 | 本院系招生人数: 未公布 | 电子封装专业招生人数: 未公布 | 专业代码 : 0805Z3 |
研究方向 |
01 (全日制)先进电子制造 02 (全日制)电子工艺与功能材料 03 (全日制)电子制造装备与自动化 04 (全日制)微纳制造技术 05 (全日制)新型器件与封装 06 (全日制)封装模拟与可靠性 更多研究方向 | ||
考试科目 |
①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) 更多考试科目信息 | ||
初试 |
809 材料科学基础
考查要点 1.微型计算机概述 2.单片机的内部结构 3.单片机的指令系统 4.汇编语言程序设计 5.存储器 6.中断系统 7.输入与输出 8.定时器/计数器 9.串行通信及其接口 10.数/模(D/A)和模/数(A/D)转换接口 11.8098单片机 12.显示器、键盘、打印机接口 题目的可能类型包括单项选择、概念填空、简答题、名词解释、理论计算和分析论述等形式。 811 微机原理及接口技术 题型:填空题,60分;简答题,25分;综合题,45分;应用题,20分。 908 电子制造技术基础 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。 更多初试参考书目信息 |
||
复试科目 |
更多复试科目信息 | ||
同等学力 |
更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
更多题型结构 | ||
资料说明 |
更多资料说明 |
招生年份:2017 | 本院系招生人数: 未公布 | 电子封装专业招生人数: 未公布 | 专业代码 : 0805Z3 |
研究方向 |
01 (全日制)先进电子制造 02 (全日制)电子工艺与功能材料 03 (全日制)电子制造装备与自动化 04 (全日制)微纳制造技术 05 (全日制)新型器件与封装 06 (全日制)封装模拟与可靠性 更多研究方向 | ||
考试科目 |
①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) 更多考试科目信息 | ||
初试 |
809 材料科学基础
题型: 包括概念填空、简单计算和分析论述等不同形式的题目。 811 微机原理及接口技术 一、考题范围 1.微型计算机概述 2.单片机的内部结构 3.单片机的指令系统 4.汇编语言程序设计 5.存储器 6.中断系统 7.输入与输出 8.定时器/计数器 9.串行通信及其接口 10.数/模(D/A)和模/数(A/D)转换接口 11.8098单片机 12.显示器、键盘、打印机接口 二、考题形式 1.填空题 60分 2.简答题 25分 3.综合题 45分 4.应用题 20分 908 电子制造技术基础 题型: 名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。 更多初试参考书目信息 |
||
复试科目 |
更多复试科目信息 | ||
同等学力 |
更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
更多题型结构 | ||
资料说明 |
更多资料说明 |
招生年份:2016 | 本院系招生人数: 206 | 电子封装专业招生人数: 未公布 | 专业代码 : 805 |
研究方向 |
01先进电子制造 02电子工艺与功能材料 03电子制造装备与自动化 04微纳制造技术 05新型器件与封装 06封装模拟与可靠性 更多研究方向 | ||
考试科目 |
①101 思想政治理论 ②201 英语一 ③302 数学二 ④809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 908 电子制造技术基础 ( 809、811、908 选一) 更多考试科目信息 | ||
初试 |
809材料科学基础 1.海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》2006年第二版, 2.西安交大石德柯等编《材料科学基础》, 3.清华潘金生等编《材料科学基础》, 4.哈工大李超编《金属学原理》, 5.中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》。 810材料成形原理 题形为名词解释、简答题、计算题和分析论述题 811微机原理及接口技术 考题形式 1.填空题 60分 2.简答题 25分 3.综合题 45分 4.应用题 20分 908电子制造技术基础 题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。 更多初试参考书目信息 |
||
复试科目 |
更多复试科目信息 | ||
同等学力 |
更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
更多题型结构 | ||
资料说明 |
更多资料说明 |
招生年份:2015 | 本院系招生人数: 未公布 | 电子封装专业招生人数: 未公布 | 专业代码 : 805 |
研究方向 |
01 先进电子制造 02 电子工艺与功能材料 03 电子制造装备与自动化 04 微纳制造技术 05 新型器件与装封 06 封装模拟与可靠性 更多研究方向 | ||
考试科目 |
101 思想政治理论 201 英语一 302 数学二 908电子制造技术基础 809 材料科学基础 811 微机原理及接口技术 (908、809、811选一) 更多考试科目信息 | ||
初试 |
908电子制造技术基础: 1.1对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解,主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。 1.2了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。 809 材料科学基础 : 主要参考书为上海交通大学胡赓祥等编写的《材料科学基础》2006年第二版,也可参考其它同类教材,如西安交大石德柯等编《材料科学基础》,清华潘金生等编《材料科学基础》,哈工大李超编《金属学原理》,中南矿冶曹明盛编《物理冶金基础》等等。 811 微机原理及接口技术 : 微机原理及应用是“材料成形及控制工程”和“数字化材料成形”专业的理论基础课程,主要包括单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、输入与输出、定时器/计数器、串行通信及其接口、数/模(D/A)和模/数(A/D)转换接口、汇编语言程序设计和8098单片机等内容,重点要求掌握单片机内部结构、指令系统、存储器、中断系统、定时器/计数器、输入与输出、汇编语言程序设计,一般了解串行通信及其接口、数/模(D/A)和模/数(A/D)转换接口、8098单片机等内容。 更多初试参考书目信息 |
||
复试科目 |
复试分为笔试、面试两部分。 1.笔试部分共40分:综合考查考生的数学、英语、计算机及专业知识水平。 2.面试部分分两小组进行,共60分。 (1)英语口语组20分:简单的口语对话;听一篇短文,根据短文的内容,回答老师的提问。 (2)专业知识组40分:从若干题中抽取一题解答;回答老师的提问。 更多复试科目信息 |
||
同等学力 |
更多同等学力加试科目 | ||
题型结构 |
更多题型结构 | ||
资料说明 |
更多资料说明 |
手机登录/注册 | |
---|---|